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特点：一款单组份环氧树脂胶，加热固化，流平好等特点，具有较高耐候性及稳定可靠性能；适用于PCB和电子芯片之间的粘接。
典型应用：PCB和电子芯片之间的粘接
描述
应用介绍
| 特点 | 一款单组份环氧树脂胶，加热固化，流平好等特点，具有较高耐候性及稳定可靠性能；适用于PCB和电子芯片之间的粘接。 |
| 粘接材料 | 金属，陶瓷，塑料/PCB，玻璃等 |
| 典型应用 | PCB和电子芯片之间的粘接 |
固化前特性
| 性能 | 数值 | 测试方法 |
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化学名称 |
环氧树脂 |
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| 颜色 | 银色 | |
| 粘度(cps) | 18000 | 5rpm@25℃, ASTM D-1084 |
| 固化条件* | 60mins@80℃ | |
| 比重 | 4.4g/cm 3 | |
| 有效期@ -20℃,月 | 6 | |
| *固化温度是指达到胶水表面的实际温度 |
固化后特性
| 特征 | 数值 | 测试方法 |
| 外观 |
银色 |
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| 电阻率 | 3.0*10 -3 Ω.cm | |
| 硬度 | 94D | ASTM D-2240 |
| TG | 98℃ | DSC TA Q20, 40℃/MIN |
| CTE | α1=29.5ppm/℃（＜ Tg） | |
| α2=188.8ppm/℃（＞ Tg |
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| 粘接强度 |
10.2MPa |
金+玻璃 |
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可靠性 |
数值 |
测试方法 |
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工作温度范围* |
-55℃—180℃ |
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储存和使用方法
产品需低于-20℃环境中保存，使用前请先移至室温解冻，5ml 包装至少回温 2 小时。使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触， 对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。 其他使用注意事项请参考 SDS 文件。
注：
本技术参数表所包含的参数是本产品最真实可靠的参数。对于其它机构测得的数据我们无法承担责任。客户最终决定本产品是否适用其工艺，对于生产过程中因使用不当产生的问题无法承担责任。我们建议客户正式使用前请做好各种测试工作。
